Công ty chúng tôi cung cấp dịch vụ kiểm tra và kiểm tra được quốc tế phê duyệt theo các tiêu chuẩn sau. Công ty chúng tôi tiếp tục cung cấp các dịch vụ chứng nhận nhanh và đáng tin cậy, ưu tiên sự hài lòng của khách hàng trong lĩnh vực mà nó hoạt động. TS EN 61190-1-1 Vật liệu buộc chặt cho lắp ráp điện tử - phần 1-1: Đặc điểm của miếng dán hàn được sử dụng để kết nối chất lượng cao trong lắp ráp điện tử TS EN 60068-2-58 Thử nghiệm độ bền môi trường - Phần 2-58: Thử nghiệm - Thử nghiệm Td: Phương pháp thử độ hàn của các yếu tố gắn trên bề mặt (SMD), sự xuống cấp của lớp phủ kim loại và khả năng chịu nhiệt độ hàn TS EN 60194 Thiết kế, sản xuất và lắp đặt bảng mạch in - Điều khoản và định nghĩa TS EN 61190-1-3 / A1 Vật liệu kết nối cho lắp ráp điện tử - Phần 1-3: Quy tắc hàn từ thông và hàn thông lượng cho các linh kiện điện tử và hợp kim hàn phù hợp cho các linh kiện điện tử TS EN 61193-3 Hệ thống đánh giá chất lượng - Phần 3: Lựa chọn và sử dụng các kế hoạch lấy mẫu để kiểm tra bảng mạch in và quy trình và sản phẩm cuối cùng của laminate TS EN 60068-2-58 Thử nghiệm độ bền môi trường - Phần 2-58: Thử nghiệm - Thử nghiệm td: Phương pháp thử độ phân hủy tính chất kim loại của các yếu tố lắp bề mặt (yme) và khả năng chịu nhiệt độ hàn TS EN 60068-2-69 Thử nghiệm độ bền môi trường - Phần 2-69: Thử nghiệm - Thử nghiệm Te: Độ hàn của các thành phần điện tử đối với các phần tử gắn trên bề mặt (SMD) bằng phương pháp ổn định giữ hàn (IEC 60068-2-69: 2007) TS EN 61191-1 Cài đặt mạch in - Phần 1: Tiêu chuẩn chung - Yêu cầu đối với lắp đặt điện và điện tử hàn sử dụng các công nghệ lắp đặt bề mặt và liên quan TS EN 62739-1 Phương pháp thử xói mòn trong thiết bị hàn sóng bằng hợp kim hàn không chì nóng chảy - Phần 1: Phương pháp thử ăn mòn đối với vật liệu kim loại không xử lý bề mặt TS EN 61191-2 Đơn vị mạch in - Phần 2: Tính năng một phần: Yêu cầu đối với bề mặt được gắn trên các đơn vị hàn TS EN 61190-1-2 Vật liệu buộc chặt cho lắp ráp điện tử - Phần 1-2: Quy tắc dán hàn được sử dụng trong kết nối chất lượng cao trong lắp ráp điện tử TS EN 62137-4 Công nghệ lắp ráp điện tử - Phần 4: Phương pháp kiểm tra độ bền của mối hàn loại mảng trường đóng gói các phần tử mạch gắn trên bề mặt TS EN 62137-4 / AC Công nghệ lắp ráp điện tử - Phần 4: Phương pháp kiểm tra độ bền của mối hàn của các phần tử mạch được gắn trên bề mặt kiểu mảng trường TS EN 62739-2 Phương pháp thử xói mòn trong thiết bị hàn sóng bằng hợp kim hàn không chì nóng chảy - Phần 2: Phương pháp thử ăn mòn đối với vật liệu kim loại được xử lý bề mặt TS EN 62739-3 Phương pháp thử xói mòn trong thiết bị hàn sóng bằng hợp kim hàn không chì nóng chảy - Phần 3: Hướng dẫn lựa chọn phương pháp thử nghiệm ăn mòn TS EN 60068-2-69 Thử nghiệm môi trường- Phần 2-69- Thử nghiệm-Te: Thử nghiệm độ hàn của các thành phần điện tử đối với các phần tử gắn trên bề mặt (smd) bằng phương pháp cân bằng ướt TS EN 60068-2-82 Thử nghiệm môi trường- Phần 2-82- Thử nghiệm- Thử nghiệm Tx: Phương pháp thử râu cho các thành phần điện và điện tử TS EN 60917-2-1 Bố trí mô-đun để phát triển cấu trúc cơ khí trong các ứng dụng phần cứng điện tử Phần 2: Thông số kỹ thuật của phần-Kích thước phối hợp giao diện cho phần ứng dụng phần cứng 25 mm 1: Thông số kỹ thuật chi tiết-Kích thước cho tủ và kệ TS EN 60917-2-2 Bố trí mô-đun để phát triển các cấu trúc cơ khí trong các ứng dụng phần cứng điện tử Phần 2: Phần tính năng-Kích thước phối hợp giao diện cho phần ứng dụng phần cứng 25 mm 2: Thông số chi tiết - Giá đỡ thấp hơn, khung gầm, mặt sau, mặt trước và các thiết bị cắm Kích thước cho TS EN 61163-1 Màn hình kéo độ tin cậy - Phần 1: Vật liệu có thể sửa chữa hàng loạt TS EN 61188-1-1 Mạch in và nhóm mạch in-Thiết kế và sử dụng-Phần 1-1: Yêu cầu chung-Giả định độ phẳng cho các thành phần điện tử TS EN 61188-1-2 Mạch in và nhóm mạch in-Thiết kế và sử dụng Phần 1-2: Trở kháng được kiểm soát theo yêu cầu chung TS EN 61188-5-1 Thẻ in và các yếu tố gắn thẻ in - Thiết kế và vận hành - Phần 5-1: Cân nhắc về kết nối (miễn phí / liên hệ) - Quy tắc chung TS EN 61188-5-6 Mạch in và lắp ráp mạch in - Thiết kế và sử dụng - Phần 5-6: Điểm kết nối (mặt đất / nút); Các nhà cung cấp chip J pin bên phía 4 TS EN 61190-1-3 Vật liệu buộc chặt cho lắp ráp điện tử - Phần 1-3: Quy tắc hàn từ thông và hàn thông lượng cho hàn điện tử và hàn điện tử TS EN 61192-1 Yêu cầu chính đối với linh kiện điện tử hàn - Phần 1: Chung TS EN 61192-2 Tiêu chí thành thạo cho lắp ráp điện tử hàn - Phần 2: Gắn bề mặt TS EN 61192-3 Tiêu chí thành thạo cho lắp ráp điện tử hàn - Phần 3: Lắp lỗ TS EN 61192-4 Tiêu chí thành thạo cho lắp ráp điện tử hàn - Phần 4: Gắn các hạt dao TS EN 61192-5 Quy tắc chính cho các linh kiện điện tử hàn - Phần 5: Tái chế, thay thế và sửa chữa các linh kiện điện tử hàn TS EN 61193-2 Hệ thống đánh giá chất lượng - Phần 2: Lựa chọn và sử dụng các kế hoạch lấy mẫu để kiểm tra các thành phần điện tử và bao bì TS EN 62090 Nhãn gói sản phẩm cho các thành phần điện tử sử dụng mã vạch và ký hiệu hai chiều TS EN 62137-1-1 Công nghệ lắp bề mặt - Phương pháp kiểm tra độ bền và môi trường đối với kết nối hàn bề mặt - Phần 1-1: Kiểm tra độ bền kéo TS EN 62137-1-3 Công nghệ lắp bề mặt - Phương pháp kiểm tra độ bền và môi trường đối với kết nối hàn bề mặt - Phần 1-3: Thử nghiệm thả theo chu kỳ |
